Одной из главных особенностей процессоров AMD Zen 2 стала многочиповая компоновка. «Красные» решили отказаться от единого кремниевого кристалла в пользу нескольких, а именно 14-нм контроллера ввода-вывода и 7-нм чиплетов, содержащих по восемь ядер Zen 2. Например, в серверных EPYC 2-го поколения на текстолите распаяно до восьми таких модулей, а инженерный образец Ryzen 3000 (Matisse), которым AMD похвасталась на CES 2019, довольствуется одним.

Предполагалось, что чиплетный дизайн также найдёт применение в гибридных процессорах, позволяя разместить на одном текстолите отдельные микросхемы CPU и GPU. Как выяснили коллеги из AnandTech, в следующем поколении APU будет по-прежнему использоваться монолитный кристалл. Учитывая, что гибридные чипы разрабатываются в первую очередь с мыслью о ноутбуках, такое решение выглядит вполне логично и позволит удержать TDP новинок на низком уровне, воспользовавшись всеми преимуществами 7-нм техпроцесса.

Гибридные чипы на архитектуре AMD Zen 2 дебютируют после центральных процессоров Matisse и, возможно, войдут в линейку Ryzen 4000-й серии. Что касается десктопных APU нынешнего поколения, то они должны унаследовать характеристики от мобильных аналогов и с большой вероятностью будут представлены уже весной.

Кроме того, зарубежным коллегам удалось разузнать подробности о номинальном теплопакете грядущих процессоров Ryzen 3000 для платформы AM4. По словам представителей AMD, уровень TDP изделий Matisse будет полностью соответствовать их предшественникам. Иными словами, выйдут как энергоэффективные модели с суффиксом «E» и 35-ваттным теплопакетом, так и 105-ваттные решения с пометкой «X» (вроде преемника Ryzen 7 2700X).

Оставить комментарий

Пожалуйста, авторизуйтесь чтобы добавить комментарий.
  Подписаться  
Уведомление о