Как сообщает издание DigiTimes, контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company намерен через несколько лет освоить выпуск полупроводниковой продукции по 3-нм технологическим нормам. Об этом заявил старший вице-президент компании по производственным операциям Дж. К. Ван (JK Wang).

Уже в первом квартале следующего года TSMC запустит серийное производство 5-нм кремниевых пластин. Кроме того, не стоит забывать про улучшенный 7-нм техпроцесс с применением ультрафиолетовой литографии, продукты на базе которого увидят свет в 2020 году.

Изначально TSMC обещала 3-нм микросхемы в 2023 году, но, по-видимому, руководство не против ускорить строительство фабрик и начало выпуска продукции. Напомним, что среди основных клиентов тайваньского производителя значатся такие гиганты индустрии, как AMD, Nvidia и Apple.

Учитывая обстоятельства, реальным сроком появления 3-нм чипов в готовых продуктах можно назвать середину или конец 2022 года.

Источник: www.overclockers.ua

Оставить комментарий

Пожалуйста, авторизуйтесь чтобы добавить комментарий.
  Подписаться  
Уведомление о